当小成分股票成为a股的趋势时,郑伟新材董秘以一篇三千字的长文出圈了。
此前有媒体发布视频,质疑深圳郑伟股份有限公司3000万吨铜资源的真实性,化实为虚可能的发展路线,以及由此可能带来的金融风险等相关问题因此,许多投资者找到郑伟新材料,希望得到公司的回复对此,新材董秘曹进行了嘲讽:偏偏骡子总是关心罗马的事情
郑伟新材董秘在互投平台上火力全开已经不是第一次了2021年10月,他在《这和那》中引用鲁迅的名句见胜则聚,见败则逃,回应投资者对公司股价的质疑然后,他用说多了也没用连续回复了10多个问题
控股股东是否脱离实际,制造泡沫。
资料显示,郑伟新材料前身为九鼎新材料,主要从事玻璃纤维深加工产品,玻璃纤维复合材料,高性能玻璃纤维和高性能玻璃纤维增强基材的制造和销售2019年12月,实际控制人变更为有世界铜王称号的集团创始人王
引起投资者关注的自媒体视频认为,郑伟集团拥有的3000万吨铜资源无法考证,不知道真假与此同时,根据郑伟集团在其早期发债中披露的声明,它质疑其纳税情况媒体还称,郑伟投资或计划建设的工业园区遍布全国,但该公司并不关注这些工业园区的启动伴随着工业园区获得政府补贴和商业用地,它将继续扩大投资规模,并积极控制金融机构抵押收购的土地以获得更多资金
于是,该自媒体认为,郑伟集团无意中走了一条脱实向虚的发展路线,被自己的发展路线绑架了,只能挖更大的新坑填旧坑在坑越来越大的同时,郑伟集团原有的大型实体产业并没有得到提升,一直处于微利状态与此同时,郑伟集团将其作为房地产经济的筹码,以制造项目的名义攫取地方政府资源,迂回放大房地产泡沫他们挖的经济坑就像恒大的烂尾楼,是每个中国人的包袱媒体说
这段自媒体发布的视频总结了郑伟集团发现的问题。
3000字长文章回应问题
视频发布后,有投资者向郑伟新材提问:最近某媒体连续两期爆料大股东公司的真实性,这也是我们转型迟迟不能推进的原因想问问大家,改造的招标审计谈判进展如何,储能材料招标什么时候能有起色
对于这个问题,新材董秘曹以一篇三千多字的长文进行了回应。
在这篇长文中,曹首先提到了收购相关事宜的进展,字里行间透露出工作的繁忙和取得可喜进展的艰难他写道,我们也一直在与已完成必要内部重组的新田健九方紧密有序地合作,逐项检查其海外知识产权和相应的产品系列我们的各方,包括一直深入参与艰苦工作的会计师,都很高兴这一涉及国内外诸多环节的宏大内部重组工程在当前特殊的国际背景下得到有效确认
印石金融了解到,多功能芯片产品和知识产权的注入,涉及田健九方包括海外公司在内的多个实体取得的所有权的确认和转让,涉及国际所有权的变更,工作量大,时间跨度大,交易税大。
之后,曹开始讲两个具有挑战性的视频,语气中带着讽刺和感慨——我并没有打算做出任何不必要的回应夏虫不会说话冰如果这些不信的人被这个世界的神蒙蔽了眼睛,我能说什么不同的人,不同的处境和立场,对同一件事有不同的看法只是不正常的是骡子总是关心罗马的事情,忘记了自己的投资目的,根本不知道别人设置的具体目的。
正信财秘书长的部分回复
曹指出,深交所有限公司只是一家控股公司,并没有铜加工业务基于所属国家特定的法律法规环境,矿产资源没有必要机械地放在公司名下,同时,曹认为,媒体对郑伟集团在各地项目的商业模式做了臆断他说:只要稍微用心,你就能发现,郑伟集团在很多地方的项目公司,其实已经成为当地的百强企业,比如兰大,武大,铜陵
最后,曹雅威再次强调了郑伟新材的目标:形成集无人导航芯片,新能源汽车,动力材料,储能于一体的产业集群,并表示:对于投资人来说,不一定要带节奏,但要尽量避免做一个认为皇帝的命都是一根金杆子扛着的搬运工我们在这里的目的应该是赚钱
正信财秘书长的部分回复
整篇文章中,一头骡子总是关心罗马的事情这句话是有争议的这种说法是在讽刺媒体,还是在讽刺提问的投资人对此,印石财经查询郑伟新材料,截至发稿,尚未收到回复
收购尚未完成。
根据消息显示,郑伟新材2021年7月公告称,上市公司及合作方拟收购田健九方持有的铜川九方迅达微波系统有限公司和中科迪高微波系统有限公司,各不低于51%的股权,不久之后,该公司宣布,收购主体已经上升到母公司田健九方为优化资产注入价值,收购方案变更为从整体中剥离部分不利于双方合作战略目标的资产,并将优化后的母公司作为意向标的
目前收购尚未完成,最新的进展公告是在2022年8月4日当时,郑伟新材表示,最近几天,田健九方与郑伟集团就第一轮必要重组进行了沟通和讨论,并将整体主营业务基本情况,部分签订的有效业务订单,确立的R&D项目及相应的产品市场盈利预测等提供给郑伟集团委托的评估机构进行核查评估
值得注意的是,两个月前,有媒体走访了第一次公告的意向标的迅达和第二次公告的意向标的田健九方,发现两家公司的注册地均无人居住,从而质疑该业务订单是谁生产的,如何生产的
当时郑伟新材回复称注册地和实际办公地有区别此外,田健九方并未涉及芯片的工业化制造,现有芯片产品的工艺流程与常规的7 nm,14 nm无关,均为砷化镓/氮化镓化合物半导体工艺,现有芯片产品均为外包
截至记者发稿时,这篇小作文已经在互动平台进行了修改,删除了一些较为激烈的情感表达。
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