Seeds丨先楫半导体完成近亿元B轮融资，加速开拓高性能MCU市场

近日，上海先楫半导体科技有限公司宣布完成B轮近亿元融资，本轮融资由天堂硅谷资本领投，天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。结合天眼查信息，加上本轮融资，先楫半导体至今已经累计完成了4起融资，背后拥有中芯聚源、东方电子、清控金信资本等多家投资者支持。

据了解，融资资金将主要用于丰富公司高性能微控制器的产品线，拓展及扩大在工业自动化、新能源和汽车电子三大领域的市场发展，尤其是加速对智能驾驶、机器人、边缘侧AI芯片等领域的开拓。

先楫半导体成立于2020年6月，致力于高性能嵌入式解决方案，产品覆盖微控制器，微处理器和配套的周边芯片，以及为其服务的开发工具和生态系统。其也是目前国内少有的具备多款RISC-V车规级芯片适配经验的AUTOSAR基础软件供应商。

目前，该公司已经量产了包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300及HPM6800系列高性能通用MCU产品，且这些产品均已获得AEC-Q100认证。

今年5月14日，先楫半导体与Andes晶心科技、经纬恒润联合宣布将开展合作，结合AndesCoreTM RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬恒润的Vehicle OS软件平台解决方案，共同致力于RISC-V在车规级芯片领域的生态。在该合作中，经纬恒润AUTOSAR产品INTEWORK-EAS将适配先楫半导体HPM6200全线产品，对MCAL软件适配和工程集成进行支持，协助先楫半导体构建AUTOSAR解决方案。

此外，据了解，6月底，先楫半导体还将上线HPM6E00系列MCU新品，该系列在现有的HPM6000系列RISC-V高性能MCU的基础上，集高性能运动控制和高实时性网络互联于一体，能够满足拓展工业自动化和各类型机器人平台的需求。

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